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  立昂微605358）1月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月16日接受13家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司的发展历史、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的问题回复内容如下：

  答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业企业具有更好的盈利能力。公司的外延技术既能应用于重掺硅外延片，也能应用于轻掺硅外延片。（1）企业具有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。

  答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。

  答：公司全力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的DEMO机会，达到一定的要求后会采购。

  答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片，企业能从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，能更好地实现用户的需求。

  答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始步入低轨卫星计算机显示终端，并实现大规模出货;